在大多數(shù)smt貼片廠(chǎng)中，正在進(jìn)行PCBA加工的噴錫板通常都會(huì)遇到一個(gè)問(wèn)題，那就是噴錫板導(dǎo)孔藏錫的現(xiàn)象，這個(gè)現(xiàn)象會(huì)引發(fā)那些不良呢？今天綠志島來(lái)和大家聊一聊關(guān)于噴錫板藏錫的問(wèn)題。

噴錫板藏錫的具體表現(xiàn)：

關(guān)于噴錫板，非塞孔的導(dǎo)通孔內(nèi)部通常會(huì)藏錫，具體表現(xiàn)為導(dǎo)通孔不透光，藏錫所引發(fā)的最直觀危害就是它可能會(huì)在中途掉出來(lái)黏附在焊盤(pán)上，形成錫珠，影響錫膏的印刷質(zhì)量。形成錫珠后，錫珠還有可能飛出來(lái)，對(duì)可靠性構(gòu)成影響，導(dǎo)致更大的危害出現(xiàn)。

噴錫板藏錫的具體解決方法：

藏錫現(xiàn)象是否構(gòu)成了危害，取決于孔盤(pán)環(huán)寬。如果非阻焊焊盤(pán)環(huán)寬尺寸在0.08mm以?xún)?nèi)，進(jìn)行回流焊接時(shí)通孔內(nèi)所藏錫膏便不會(huì)飛出來(lái)形成錫珠，因此也不會(huì)對(duì)錫膏印刷構(gòu)成危害，但是如果焊盤(pán)環(huán)寬尺寸比較大，就會(huì)有很大概率跑出來(lái)形成錫珠。

所以，具體如何解決問(wèn)題取決于噴錫板上通孔的大小，如果采用開(kāi)小窗阻焊的孔，一般不會(huì)形成錫珠現(xiàn)象；開(kāi)小窗阻焊的孔，如果內(nèi)藏錫膏，最壞的情況就是從孔內(nèi)跑到孔口內(nèi)，減孔口封住，但通常不會(huì)形成錫珠現(xiàn)象。

而開(kāi)大窗阻焊的孔一般就很容易發(fā)生錫珠現(xiàn)象了，因此建議阻焊開(kāi)窗的直徑不超過(guò)孔徑加0.08mm，最好的話(huà)推薦塞孔設(shè)計(jì)。