在焊接工藝中回流焊是一種常見的焊接方式，那么氮氣回流焊又是什么呢？

伴隨著元件組裝密度的提高和精細間距組裝技術出現(xiàn)，使得充氮回流焊工藝及設備誕生。

氮氣回流焊是一種在回流焊爐膛之中充氮氣的焊接方法。使用氮氣回流焊主要是為了增強焊接的質量，在爐膛內充入大量氮氣，可以使爐膛內的氧氣含量減少，使主板與貼片元件在氧含量極少的環(huán)境下完成焊接。

這種方法能夠有效的防止回流焊爐內有氧氣從而使回流焊中的元件腳發(fā)生氧化。

氮氣回流焊具有以下幾種優(yōu)點：

1.可有效減少元件腳氧化；

2.提高焊接潤濕力，加快潤濕速度；

3.減少錫珠的產生，避免發(fā)生橋接；

4.提高焊點性能，減少基材變色；

5.可使用更低活性助焊劑的錫膏。

列了這么多優(yōu)點，那么氮氣回流焊是不是沒有缺點呢？

不是的，氮氣回流焊是有缺點的，其缺點就是成本會明顯的增加，這個成本會隨著氮氣的用量而增加。

氮氣回流焊最少會有一個氣體采集點，而高端的氮氣回流焊會有三個或以上的采集點。

一般氮氣含量的測試是由分析儀連接氮氣回流焊爐內的采集點，采集氣體后，在由含氧量分析儀測試分析，最后再通過含氧量數(shù)值得出氮氣含量。

焊接的產品不同，焊接爐內對氮氣的需求也有很大不同，對于回流焊中引入氮氣需要進行成本收益分析，為減少成本，現(xiàn)在的錫膏制造廠商也都在致力于開發(fā)可在較高含氧量的環(huán)境中也能進行良好焊接的免洗錫膏，以減少氮氣回流焊爐中氮氣的消耗。